Socket R (LGA 2011) и Socket B2 (LGA 1356) - разъемы для процесооров Intel

Socket R, также известный как LGA 2011 — будущий разъем для процессоров Intel. Должен будет вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Разъем будет иметь 2011 подпружиненных контактов, которые будут соприкасаться с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

http://pixelsmashers.com/wordpress/w...66-450x300.jpg

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединится с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор будет выполнять функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 будут поддерживать 4-х канальную память, 40 линий PCI-E.

Системы охлаждения, разработанные для LGA 1366, будут совместимы с LGA 2011, что позволит покупателям не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Данный разъем должны анонсировать вместе с Sandy Bridge-EX в третьем квартале 2011 года.

Характеристика Socket R (LGA 2011)

Тип разъёма: LGA
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 2011
Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI DMI
Размер процессоров: 58.5 x 51мм
Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

Socket B2, также известный как LGA 1356 — также еще не выпущенный процессорный разъем, совместимый с будущими процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA.

http://www.beareyes.com.cn/2/lib/201004/23/420/2011.jpg

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1366 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

Характеристика Socket B (LGA 1356)

Тип разъёма: LGA
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 1356
Используемые шины: 3 канала DDR3,QPI DMI
Процессоры: Intel Sandy Bridge

Так выглядит процессор под разъем LGA 2011
http://images.anandtech.com/reviews/...ew/lga1366.jpg